为因应国家新一轮有色金属稳增长计划，加速企业转型升级，探索新的业务增长点，金九集团依托自身丰厚的铜金资源优势，计划布局高端电子材料生产线，聚焦多层线路板用高端HDI材料、PP连接片及芯片封装铜箔RCC材料生产，直指消费电子、AI服务器、汽车电子等前沿应用市场，致力于打造国内领先的高阶HDI电子材料生产基地。
高密度互连板（HDI）是印制电路板（PCB）的高端细分类型，其核心优势在于通过微孔技术实现更高布线密度和元件集成度，是传统电路板向高端化发展的必然趋势。随着5G通信、人工智能、智能驾驶等新兴技术的爆发式增长，HDI材料已然成为电子信息产业的核心基础，市场需求持续攀升，据知名市调机构Prismark预测，2025年全球HDI市场规模将达137亿美元，年增速超过20%。在当前的中国PCB市场，HDI板已经占据了超过16%的市场份额，但高端产品仍依赖进口。本项目的落地将有效填补我国高端电子产品核心材料领域的空白，产品性能对标国际一流厂商，助力提升中国智造的国际竞争力。
项目规划分两期建设，总投资5亿元，全面建成后将实现年产600万平方米HDI高价覆铜箔电子材料、3000万平方米高层PCB用连接片及200万平方米芯片封装涂胶铜箔（RCC）材料。一期聚焦核心产能，目标为年产200万平方米HDI材料、1000万平方米PCB连接片（PP），投资额2.8亿元，其中固定资产投资约2亿元，铺底流动资金8000万元，投产后预计年销售收入可达5亿元，利润超过1亿元，为后续发展奠定坚实基础。同时，通过持续研发投入，形成不少于发明专利约40项、运用专利约60项，构建起核心技术壁垒；深化产学研合作，加速技术成果转化；灵活管理资产，打造现代化运作模式，计划用3-5年时间冲刺资本市场，将项目公司做大做强。
安徽金九矿业集团有限公司
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